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Honor Magic V3 宣布推出更轻薄的机身 SD 8 Gen 3 和 55W 充电

2024-07-15 14:40:15来源:
导读 去年,荣耀推出了Magic V2,引起了轰动。这款手机当时是市场上最薄的可折叠手机,折叠时厚度为 9.9 毫米,展开时厚度为 4.7 毫米。今...

去年,荣耀推出了Magic V2,引起了轰动。这款手机当时是市场上最薄的可折叠手机,折叠时厚度为 9.9 毫米,展开时厚度为 4.7 毫米。今天,荣耀发布了其继任产品——Magic V3,该款手机在更轻薄的机身中全面升级。

Magic V3 折叠状态下厚度仅为 9.2 毫米(不包括相机凸起部分),展开 7.92 英寸主屏幕时厚度仅为 4.35 毫米。荣耀通过采用升级的铰链机制,使其旗舰折叠屏手机变得更薄,厚度仅为 2.84 毫米,折叠次数可达 50 万次。框架采用 7 系铝合金制成。

更令人印象深刻的是,Magic V3 的重量仅为 226 克——比新推出的三星 Galaxy Z Fold6轻 13 克,与Magic6 Pro等直板手机相当。

今年的新产品具有 IPX8 防水等级,这实际上是荣耀折叠手机的首创。

Magic V3 配备 6.43 英寸 LTPO 外屏,分辨率为 FHD+,刷新率为 1-120Hz。它的宽高比为 20:9,有助于日常使用和打字。它的峰值亮度也达到 2,500 尼特,并且像去年的 Magic V2 一样支持触控笔输入。

主显示屏也是 LTPO OLED 类型,尺寸为 7.92 英寸。它具有 FHD+ 分辨率、1-120Hz 自适应刷新率,峰值亮度最高可达 1,800 尼特。荣耀还增加了来自 Goodix 的侧面超窄电容式指纹传感器,可实现更快的指纹录入。

Magic V3 搭载高通骁龙 8 Gen 3 组,最高可配置 16GB LPDDR5X RAM 和 1TB UFS 4.0 存储。尽管外形纤薄轻巧,但荣耀仍设法安装了比即将推出的 Magic V2 更大的均热板 (VC) 冷却系统。

后置三摄像头,包括 50MP 主摄像头(f/1.6 光圈),带 OIS,50MP 潜望镜,3.5 倍光学变焦(f/3.0),以及 40MP 超广角镜头(f/2.2)。后盖和主屏幕上还装有 20MP 前置摄像头。荣耀还承诺在 8 月份支持 Harcourt 人像模式。

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