三星HBM内存NVIDIA认证遇阻，或转向供货博通寻新机遇

三星电子在HBM内存产品领域面临挑战，其HBM3E产品未能通过NVIDIA的认证标准。尽管NVIDIA CEO黄仁勋表示有信心会突破，但市场解读为三星HBM需要重新设计，短期内难以通过认证。

面对此困境，韩国市场人士建议三星与NVIDIA的竞争对手博通合作。博通作为全球最大客制化半导体设计公司，近期受到多家大型科技公司青睐，寻求减少对NVIDIA的依赖。同时，三星竞争对手SK海力士分给外界的HBM产能有限，为三星提供了机会。博通与NVIDIA在商业模式和产品需求上的差异，使得三星与博通签订HBM合约的可能性增大。